在E3 的Xbox 發布會上,微軟炫耀完新寵Xbox One之後留了一點點時間給Xbox 360的更新版本——360 E。 Xbox One需要用戶每24小時聯網一次才能遊戲,而對於不能上網的用戶來說360 E就是一個不錯的選擇。
好,話不多說——上圖。
第一步
配置上Xbox 360 E跟它的前輩Xbox 360 S基本相當: 4 GB或250 GB硬盤; 內置WiFi功能。
第二步
微軟重新排布了一下背板的接口,去掉了原先的AV和S端子,換成了一個的分量輸出接口。之後是原先的5個USB口減少為4個,前後各2個。
第三步
跟上一代機器一樣,360 E的硬盤可以很容易地拎著標籤把它揪出來。
說起來一樣,微軟還真是硬盤上的標籤印刷都懶得換…果然省成本。
第四步
對於取出來的硬盤,我們也是不會放過的。硬盤盒打開後發現是希捷250GB硬盤,5400轉。
第五步
移除上下面板。
第六步
跟360 S的拆解類似,360 E的上部和左側箱蓋要用一點巧勁才能掰下來。但是拆下來之後發現還是金屬板, 好吧,繼續!
第七步
這時我們可以從前面板上看到3顆按鈕是在獨立的電路板上,而不是跟360 S一樣直接嵌在RF模塊上。
其中中間大顆的紅色是電源; 最側橙色的是彈出光驅; 右側黃色是連接按鈕(無線同步)。
微軟還不忘印上“到此一遊”。
第八步
RF模塊的待遇要比硬盤好多了,微軟重新設計並且還印了新的標籤。
新的RF模塊的型號是1575,對比老的1409,這是說進步了100多嘛…
從電路上可以很容易發現,電源鍵周圍的一圈背光燈不見了。同時其他部分沒有什麼變化,用的還是X857052-001集成電路。
第九步
WiFi電路連接在主機後部。
可以看到WiFi電路上分別是: 紅色的Marvell 88W8786U芯片; 橙色的Skyworks 2597L 2.4 GHz功放,帶有探測器; 以及California Eastern Laboratories的μPG2179TB SPDT開關。第十步
用梅花的起子擰開螺絲後我們就可以看到箱內的全貌了。
Xbox 360 E的光驅跟上一代一樣,同時我們發現風扇也跟上一代一樣,不知道微軟是如何聲稱“前所未有的安靜”的。
第十一步
將其他部件清理出來後,我們馬上可以看到Xbox的大腦了。
如果你對360熟悉的話,應該知道三紅或者是死亡紅環,其中很大一部分故障都是芯片過熱引起的。所以在360 S中微軟終於重新設計了處理器和散熱片,看似已經平息了過熱的問題。 360 E中的散熱架構仍沿用360 S。
第十二步
最後來看主板: 紅色為GlobalFoundries的XCGPU SoC(這其實是將Xenon CPU、Xenos X818337 GPU和eDRAM打包在了一個封裝裡); 橙色的是微軟的X850744-004南橋; 黃色的是Hynix HY27US08281A 128 Mb NAND flash; 四片綠色的是三星的K4J10324KG-HC14 1 Gb GDDR3 SDRAM(四片加起來是512兆)。
第十三步
最後來個全家福。
總結360 E的配置: 高度模塊化使得硬盤、無線網卡、散熱片等器件更換非常方便; 大多采用插槽代替線路,拆解容易。老美著名的拆解網站ifixit給Xbox 360 E的維修指數打分是8分(10分代表超級容易)。
資料來源:雷鋒網
好,話不多說——上圖。
第一步
配置上Xbox 360 E跟它的前輩Xbox 360 S基本相當: 4 GB或250 GB硬盤; 內置WiFi功能。
第二步
微軟重新排布了一下背板的接口,去掉了原先的AV和S端子,換成了一個的分量輸出接口。之後是原先的5個USB口減少為4個,前後各2個。
第三步
跟上一代機器一樣,360 E的硬盤可以很容易地拎著標籤把它揪出來。
說起來一樣,微軟還真是硬盤上的標籤印刷都懶得換…果然省成本。
第四步
對於取出來的硬盤,我們也是不會放過的。硬盤盒打開後發現是希捷250GB硬盤,5400轉。
第五步
移除上下面板。
第六步
跟360 S的拆解類似,360 E的上部和左側箱蓋要用一點巧勁才能掰下來。但是拆下來之後發現還是金屬板, 好吧,繼續!
第七步
這時我們可以從前面板上看到3顆按鈕是在獨立的電路板上,而不是跟360 S一樣直接嵌在RF模塊上。
其中中間大顆的紅色是電源; 最側橙色的是彈出光驅; 右側黃色是連接按鈕(無線同步)。
微軟還不忘印上“到此一遊”。
第八步
RF模塊的待遇要比硬盤好多了,微軟重新設計並且還印了新的標籤。
新的RF模塊的型號是1575,對比老的1409,這是說進步了100多嘛…
從電路上可以很容易發現,電源鍵周圍的一圈背光燈不見了。同時其他部分沒有什麼變化,用的還是X857052-001集成電路。
第九步
WiFi電路連接在主機後部。
可以看到WiFi電路上分別是: 紅色的Marvell 88W8786U芯片; 橙色的Skyworks 2597L 2.4 GHz功放,帶有探測器; 以及California Eastern Laboratories的μPG2179TB SPDT開關。第十步
用梅花的起子擰開螺絲後我們就可以看到箱內的全貌了。
Xbox 360 E的光驅跟上一代一樣,同時我們發現風扇也跟上一代一樣,不知道微軟是如何聲稱“前所未有的安靜”的。
第十一步
將其他部件清理出來後,我們馬上可以看到Xbox的大腦了。
如果你對360熟悉的話,應該知道三紅或者是死亡紅環,其中很大一部分故障都是芯片過熱引起的。所以在360 S中微軟終於重新設計了處理器和散熱片,看似已經平息了過熱的問題。 360 E中的散熱架構仍沿用360 S。
第十二步
最後來看主板: 紅色為GlobalFoundries的XCGPU SoC(這其實是將Xenon CPU、Xenos X818337 GPU和eDRAM打包在了一個封裝裡); 橙色的是微軟的X850744-004南橋; 黃色的是Hynix HY27US08281A 128 Mb NAND flash; 四片綠色的是三星的K4J10324KG-HC14 1 Gb GDDR3 SDRAM(四片加起來是512兆)。
第十三步
最後來個全家福。
總結360 E的配置: 高度模塊化使得硬盤、無線網卡、散熱片等器件更換非常方便; 大多采用插槽代替線路,拆解容易。老美著名的拆解網站ifixit給Xbox 360 E的維修指數打分是8分(10分代表超級容易)。
資料來源:雷鋒網
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