高通公司的驍龍 855是官方近日新發布的產品，同時該公司稱將于2019年推出Android旗艦產品。
高通公司宣布其2019年的旗艦系統芯片（SoC）：驍龍 855。由于高通公司在高端SoC市場基本上沒有競爭 - 特別是在美國 - 驍龍 855將成為幾乎所有旗艦Android手機。與2018年推出的驍龍 845芯片相比，高通公司承諾將CPU速度提高45％，GPU速度提高20％，以及將迎來5G連接時代的平臺。
那么驍龍 855與其前身驍龍 845有何不同？ 首先，晶體管越來越小。 驍龍 845基于三星的10nm半導體制造工藝，但855正在轉向臺積電的7nm工藝。 較小的制造工藝帶來了更低功耗和更小芯片的優勢，7nm節點使驍龍 855與Apple相提并論，Apple今年早些時候在iPhone XS中推出了7nm A12 Bionic SoC。
驍龍 845 CPU的品牌為“Kryo 385”，擁有4個2.7Ghz Cortex A75內核和4個1.8GHz Cortex A55內核。 這兩個CPU集群將CPU分成“大”和“小”工作負載，其中四個更大，更耗電的內核處理更重的處理任務，如前臺應用程序（A75內核）和四個更慢，更低功耗的內核處理后臺任務和 空閑處理（A55核心）。
驍龍 855仍采用這種4 + 4核心布局構建，但現在其中一個大核心具有提升的時鐘速率。 所以新款驍龍 855 CPU的品牌為“Kryo 485”，并為“大”集群改為四個新的基于Cortex A76的內核，其中三個核心的時鐘頻率為2.42GHz，另一個時鐘頻率為2.84GHz。 高通將這款提升核心稱為“Prime Core”。 較小的核心集群使用與舊芯片相同的四個1.8GHz Cortex A55內核。
GPU從845的Adreno 630變為855的Adreno 640 GPU。除了承諾它將提高20％并且支持Vulkan 1.1之外，高通并未對GPU有太多了解。 該公司稱其在每瓦性能方面處于行業領先地位，并且通過其新GPU強調“持續系統性能”，因此它應該減少更少。 這應該是對游戲的改進。
高通表示，海克斯康690 DSP已經從普通的DSP轉變為更通用的處理器。 由于新的“Tensor Accelerator”用于中性網絡工作，該公司將該組件作為“AI平臺”投放。
ISP--為相機供電的芯片 - 也更快。 看來高通公司將能夠在4K 60FPS下進行增強現實和其他相機技巧。 對于視頻播放，有硬件加速h.265和VP9解碼，這對YouTube等應用程序有很大幫助。
驍龍 855的Wi-Fi也正在升級。 支持8x8 MIMO的“Wi-Fi 6”（又名802.11ax），這將是目前802.11ac的下一個主流Wi-Fi升級。 我強烈建議您查看Jim Salter的深入Wi-Fi 6入門書，但基本上802.11ax更多的是基礎改進，這將使Wi-Fi更好地工作，而不是提高速度。 Wi-Fi被拖入現代時代，具有新功能，例如多個設備同時傳輸的能力和雙向通信！ 直到802.11ax，Wi-Fi一次只有一個設備，一次一個方向，這就是Wi-Fi經常如此可怕的原因。
驍龍 855也獲得了對60GHz 802.11ay的支持，即“下一代Wi-Gig”。 802.11ay沒有良好的滲透性，因此它基本上需要設備之間的視線，但它可以達到高達10Gbps的速度。 就像現在已經不存在的Wi-Gig一樣，有人需要找到它的用途。
高通公司在SoC市場上最大的優勢在于它的調制解調器技術和知識產權，因為它是少數可以在單個芯片中構建CPU，GPU和調制解調器的廠商之一。 單芯片解決方案為設備的電池壽命提供了雙重優勢：一個芯片比雙芯片SoC +調制解調器解決方案使用更少的功率，單個芯片占用更少的空間，從而為更大的電池留出更多空間。
移動電話行業將在2019年全面關注“5G”毫米波連接，而且，高通公司稱其為855“世界上第一個支持數千兆位5G的商用移動平臺”。 “支持5G”與“集成5G”有很大不同，而具有5G的驍龍 855設備將無法獲得高通公司這一代的單芯片優勢。 像往常一樣，855將采用LTE板載，但這些第一代5G設備將需要一個額外的芯片，即驍龍 X50調制解調器。
額外的芯片意味著5G將比4G更大，更復雜，更耗電，因此您將獲得第一代網絡技術的所有缺點。與4G-25GHz及以上相比，5G使用更高的頻率 - 這意味著它具有非常差的穿透力，并且很容易被建筑物或您的手擋住。為了解決“你拿錯了”的問題，高通公司建議制造商采用“波束形成”技術。這會將大型RF模塊放在手機的四個側面，允許它切換到手不會阻擋的任何模塊。同樣，這意味著更多的電力使用和更復雜的設備。
有人將不得不支付所有這些額外的5G組件，聽起來它將成為消費者。 OnePlus首席執行官Pete Lau最近告訴The Verge，5G設備的價格可能比4G設備高出200到300美元。 5G網絡還沒有真正啟動和運行，運營商將在2019年開始在部分城市推出5G。好消息是5G在2019年應該是可選的。
驍龍 855將在2019年上半年問世，而三星Galaxy S10可能是第一個搭載的。
曾經有一段時間，圖形處理單元（GPU）僅限于為PC游戲或圖形渲染提供動力的高端視頻適配器。一般的計算機用戶甚至程序員都不關心GPU。由于ML和AI的興起，GPU很熱門。從公共云供應商到學術研究實驗室，GPU已經成為計算的重要組成部分。
2016年，谷歌推出了Tensor Processing Units，或稱TPU，它們更為人所知的一點是 - 專為Google的TensorFlow框架設計的芯片。 今年，這家技術巨頭現在推出了Edge TPU，這是一種小型人工智慧加速器，可在物聯網（IoT）設備中實現機器學習工作。
高通公司宣布其2019年的旗艦系統芯片（SoC）：驍龍 855。由于高通公司在高端SoC市場基本上沒有競爭 - 特別是在美國 - 驍龍 855將成為幾乎所有旗艦Android手機。與2018年推出的驍龍 845芯片相比，高通公司承諾將CPU速度提高45％，GPU速度提高20％，以及將迎來5G連接時代的平臺。
那么驍龍 855與其前身驍龍 845有何不同？ 首先，晶體管越來越小。 驍龍 845基于三星的10nm半導體制造工藝，但855正在轉向臺積電的7nm工藝。 較小的制造工藝帶來了更低功耗和更小芯片的優勢，7nm節點使驍龍 855與Apple相提并論，Apple今年早些時候在iPhone XS中推出了7nm A12 Bionic SoC。
驍龍 845 CPU的品牌為“Kryo 385”，擁有4個2.7Ghz Cortex A75內核和4個1.8GHz Cortex A55內核。 這兩個CPU集群將CPU分成“大”和“小”工作負載，其中四個更大，更耗電的內核處理更重的處理任務，如前臺應用程序（A75內核）和四個更慢，更低功耗的內核處理后臺任務和 空閑處理（A55核心）。
驍龍 855仍采用這種4 + 4核心布局構建，但現在其中一個大核心具有提升的時鐘速率。 所以新款驍龍 855 CPU的品牌為“Kryo 485”，并為“大”集群改為四個新的基于Cortex A76的內核，其中三個核心的時鐘頻率為2.42GHz，另一個時鐘頻率為2.84GHz。 高通將這款提升核心稱為“Prime Core”。 較小的核心集群使用與舊芯片相同的四個1.8GHz Cortex A55內核。
GPU從845的Adreno 630變為855的Adreno 640 GPU。除了承諾它將提高20％并且支持Vulkan 1.1之外，高通并未對GPU有太多了解。 該公司稱其在每瓦性能方面處于行業領先地位，并且通過其新GPU強調“持續系統性能”，因此它應該減少更少。 這應該是對游戲的改進。
高通表示，海克斯康690 DSP已經從普通的DSP轉變為更通用的處理器。 由于新的“Tensor Accelerator”用于中性網絡工作，該公司將該組件作為“AI平臺”投放。
ISP--為相機供電的芯片 - 也更快。 看來高通公司將能夠在4K 60FPS下進行增強現實和其他相機技巧。 對于視頻播放，有硬件加速h.265和VP9解碼，這對YouTube等應用程序有很大幫助。
驍龍 855的Wi-Fi也正在升級。 支持8x8 MIMO的“Wi-Fi 6”（又名802.11ax），這將是目前802.11ac的下一個主流Wi-Fi升級。 我強烈建議您查看Jim Salter的深入Wi-Fi 6入門書，但基本上802.11ax更多的是基礎改進，這將使Wi-Fi更好地工作，而不是提高速度。 Wi-Fi被拖入現代時代，具有新功能，例如多個設備同時傳輸的能力和雙向通信！ 直到802.11ax，Wi-Fi一次只有一個設備，一次一個方向，這就是Wi-Fi經常如此可怕的原因。
驍龍 855也獲得了對60GHz 802.11ay的支持，即“下一代Wi-Gig”。 802.11ay沒有良好的滲透性，因此它基本上需要設備之間的視線，但它可以達到高達10Gbps的速度。 就像現在已經不存在的Wi-Gig一樣，有人需要找到它的用途。
高通公司在SoC市場上最大的優勢在于它的調制解調器技術和知識產權，因為它是少數可以在單個芯片中構建CPU，GPU和調制解調器的廠商之一。 單芯片解決方案為設備的電池壽命提供了雙重優勢：一個芯片比雙芯片SoC +調制解調器解決方案使用更少的功率，單個芯片占用更少的空間，從而為更大的電池留出更多空間。
移動電話行業將在2019年全面關注“5G”毫米波連接，而且，高通公司稱其為855“世界上第一個支持數千兆位5G的商用移動平臺”。 “支持5G”與“集成5G”有很大不同，而具有5G的驍龍 855設備將無法獲得高通公司這一代的單芯片優勢。 像往常一樣，855將采用LTE板載，但這些第一代5G設備將需要一個額外的芯片，即驍龍 X50調制解調器。
額外的芯片意味著5G將比4G更大，更復雜，更耗電，因此您將獲得第一代網絡技術的所有缺點。與4G-25GHz及以上相比，5G使用更高的頻率 - 這意味著它具有非常差的穿透力，并且很容易被建筑物或您的手擋住。為了解決“你拿錯了”的問題，高通公司建議制造商采用“波束形成”技術。這會將大型RF模塊放在手機的四個側面，允許它切換到手不會阻擋的任何模塊。同樣，這意味著更多的電力使用和更復雜的設備。
有人將不得不支付所有這些額外的5G組件，聽起來它將成為消費者。 OnePlus首席執行官Pete Lau最近告訴The Verge，5G設備的價格可能比4G設備高出200到300美元。 5G網絡還沒有真正啟動和運行，運營商將在2019年開始在部分城市推出5G。好消息是5G在2019年應該是可選的。
驍龍 855將在2019年上半年問世，而三星Galaxy S10可能是第一個搭載的。
曾經有一段時間，圖形處理單元（GPU）僅限于為PC游戲或圖形渲染提供動力的高端視頻適配器。一般的計算機用戶甚至程序員都不關心GPU。由于ML和AI的興起，GPU很熱門。從公共云供應商到學術研究實驗室，GPU已經成為計算的重要組成部分。
2016年，谷歌推出了Tensor Processing Units，或稱TPU，它們更為人所知的一點是 - 專為Google的TensorFlow框架設計的芯片。 今年，這家技術巨頭現在推出了Edge TPU，這是一種小型人工智慧加速器，可在物聯網（IoT）設備中實現機器學習工作。
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